半導体工程の信頼を完成させる100%非晶質の超精密素材
当社が供給するAグレード溶融シリカ(Fused Silica)は、天然石英原石を超高温で溶融・急冷する過程を経て製造される非晶質(Amorphous)二酸化ケイ素(SiO₂)素材であり、半導体・精密化学・光学・高温耐熱素材など先端産業分野の核心原料としてその価値が認められています。本製品は一般的な溶融シリカと比較して厳格な品質管理により不純物含有量を画期的に低減しており、優れた物理的特性と化学的安定性を同時に確保し、厳しい工程環境でも最適の性能を発揮するよう設計されています。
主な特長
- 🔬 完璧な非晶質構造 — 100%非晶質で高温でも結晶化・変形ゼロ
- 🌡️ 極低熱膨張 — 熱膨張係数 < 0.6 (×10⁻⁶/°C) — 熱衝撃に非常に強い
- 🧼 超高純度管理 — 金属不純物合計 < 0.03%、半導体の歩留まり低下要因を遮断
- ⚡ 高電気絶縁性 — EC < 3 µs/cm, Cl < 3 ppm — 電子部品の絶縁最適化
- 🔧 カスタマイズ粒度 — 60mm顆粒から1µm(12500メッシュ)微粉まで加工可能
- ✅ 安定供給 — 厳格なQCに基づく安定供給網
技術仕様
| 項目 | 値 | 備考 |
|---|---|---|
| SiO₂ (純度) | ≥ 99.9% | 超高純度 |
| Al (アルミニウム) | < 0.01% | 極微量 |
| Fe (鉄) | < 0.005% | 極微量 |
| K (カリウム) | < 0.003% | 極微量 |
| Na (ナトリウム) | < 0.003% | 極微量 |
| Ca (カルシウム) | < 0.003% | 極微量 |
| Mg (マグネシウム) | < 0.001% | 極微量 |
| 非晶質 (Amorphous) | 100% | 完全非晶質 |
| 熱膨張係数 | < 0.6 (×10⁻⁶/°C) | 超低膨張 |
| 水分 (Moisture) | < 0.1% | 乾燥管理 |
| 密度 (Density) | 1.8 – 2.4 ×10³ kg/m³ | 均一 |
| モース硬度 (Mohs) | 7 | 耐摩耗性 |
| 水性抽出液 EC | < 3 µs/cm | 高絶縁 |
| 水性抽出液 Cl | < 3 ppm | 超低塩素 |
| 水性抽出液 pH | 6.5 ± 1 | 中性安定 |
| 原産地 | 中国 |
主な用途
半導体 · 光学 · ディスプレイ · 航空/防衛 · 医療 · エネルギー
粒度・純度・表面処理・梱包などお客様の仕様に合わせたカスタム生産・供給が可能です。サンプル・TDS・お見積りはお問い合わせください。