高球形度・低粘度・低熱膨張の半導体・EMC用プレミアム球状シリカ
球状シリカ粉末は火炎溶融工程を経て完全な球形に成形された高純度非晶質SiO₂粉末です。低粘度・優れた流動性・低熱膨張係数により、半導体EMC(エポキシ封止材)・CCL・アンダーフィル・封止材など先端電子素材の主要フィラーとして使用されます。標準品SN-QGおよび低α線グレードSN-QG-Lの2種を供給します。
主な特長
- 🔵 高球形度 — 火炎溶融/金属Si爆燃/化学合成で完全球形に近い粒子を成形
- 🧪 高純度SiO₂ 99.0~99.95% — 低Na⁺・Cl⁻・E/C管理で半導体EMCの信頼性を確保
- 🌡️ 低熱膨張・低熱伝導 — シリコンウェハとの熱膨張整合性に優れ、クラック・剥離を最小化
- ☢️ 低α線グレード(SN-QG-L) — 低放射性元素含有量 — 先端メモリのソフトエラーを防止
- ⚙️ 高充填率・低応力 — 球状・低比表面積で高充填配合時も低粘度・低応力を維持
- 📐 精密な粒度管理 — D50 0.1~40 µm (SN-QG) / 1~30 µm (SN-QG-L) カスタム供給
技術仕様
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 外観 | 白色球状粉末 |
| SiO₂純度 | 99.0 ~ 99.95 % |
| 形状 | 球形(Spherical) |
| PH | 5 ~ 8 |
| 平均粒度 D50 | 0.1~40 µm (SN-QG) / 1~30 µm (SN-QG-L) |
| 特性 | 低Na⁺・Cl⁻・E/C · 高球形度 · 低応力 |
| 包装 | 10 / 20 kg 紙袋 · OEM |
| 原産地 | 中国 |
製品ラインアップ
- SN-QG · SN-QG 一般球状シリカ粉末 — 一般球状
- SN-QG-L · SN-QG-L 低α線球状シリカ粉末 — 低α線 球状
- SN-SPH-300 · SN-SPH-300 高純度ナノ球状シリカ — 化学合成サブミクロン球状 (D50 0.38µm · SiO₂ 99.98%)
- SN-SPJ-300 · SN-SPJ-300 サブミクロン球状シリカ — 球状化率98% サブミクロン球状 (D50 0.3±0.1µm · SiO₂ >99.9%)
- SN-FPO10 · SN-FPO10 高純度球状溶融シリカ — 高純度球状溶融シリカ (D50 9.96µm · SiO₂ 99.93%)
- SYN-SPH · 合成球状シリカ — 化学合成球状 (D50 20nm~2µm · SiO₂ ≥99.995%)
主な用途
半導体EMC(封止材) · CCL / PCB基板 · アンダーフィル・封止材 · 高熱伝導材料
粒度・純度・表面処理・梱包などお客様の仕様に合わせたカスタム生産・供給が可能です。サンプル・TDS・お見積りはお問い合わせください。