A・B・Cグレード+全SLシリーズ溶融シリカを一箇所で — 半導体・光学・EMC・精密鋳造・先端パッケージング向け
溶融シリカ(Fused Silica)は、天然石英を1,800℃以上の超高温で溶融・急冷して得られる非晶質(Amorphous)二酸化ケイ素(SiO₂)素材で、極低熱膨張(0.5~0.6 ×10⁻⁶/℃)・優れた耐熱衝撃性・高い化学的安定性・優れた電気絶縁性を兼ね備えた先端産業の核心原料です。SiLiCAはAグレード(SiO₂ ≥99.9%、100%非晶質)、Bグレード(≥99.5%)、Cグレード(≥99%)の代表3グレードに加え、半導体EMC・アンダーフィル・CCL・低α線・表面改質・丸角・角形・微粉・石英砂など、形状/機能別のSLシリーズ溶融シリカラインアップを中心に、カスタム加工で供給します。
主な特長
- 🏅 A・B・C 3等級純度ラインアップ — SiO₂ 99% / 99.5% / 99.9%以上 — 用途・予算に合わせて選択
- 🌡️ 極低熱膨張と耐熱衝撃性 — CTE 0.5~0.6 ×10⁻⁶/℃ — 急熱・急冷サイクルでもクラック/変形を最小化
- 🔷 全SLシリーズ形状ラインアップ — 球状(SN-QG)・丸角(SN-YRG)・角形(SN-RG)・微粉(SN-HF04)・石英砂(SN-FS)など形状・粒度・機能別に対応
- ☢️ 低α線対応 — SN-QG-L / SN-FL — HBM・DDR5・AI半導体のソフトエラー抑制用 α線 ≤ 0.001 cph/cm²
- ⚗️ 表面改質(活性)グレード — SN-HRG — シランカップリング処理で有機マトリクスとの接着・分散性を最大化
- 📐 広範な粒度・カスタム供給 — 60mm顆粒から1µm(D50)微粉までカスタム生産
技術仕様
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 製品ラインアップ | A/B/Cグレード + SN-QG · SN-QG-L · SN-YRG · SN-RG · SN-FL · SN-HRG · SN-FS · SN-HF04 |
| SiO₂純度範囲 | ≥99.0% ~ ≥99.99% (グレード別) |
| 構造 | 非晶質 95~100% |
| 熱膨張係数 (CTE) | 0.5 ~ 0.8 ×10⁻⁶/℃ |
| 形状オプション | 球状 · 丸角 · 角形 · 微粉 · 顆粒 · 石英砂 |
| 粒度範囲 | 1µm~60mm (D50·カスタム) |
| 低α線オプション | SN-QG-L / SN-FLグレード — α ≤ 0.001 cph/cm² |
| 表面改質 | SN-HRG (シランカップリング)グレード供給可 |
| 包装 | 10 / 20 kg 紙袋 · 500 kg バルク · OEM |
| 原産地 | 中国 |
製品ラインアップ
- GRADE-A — Aグレード · SiO₂ ≥99.9% · 100%非晶質
- GRADE-B — Bグレード · SiO₂ ≥99.5% · ≥98%非晶質
- GRADE-C — Cグレード · SiO₂ ≥99% · ≥95%非晶質
- SN-QG — 球状 (火炎溶融)
- SN-QG-L — 低α線 球状
- SN-YRG — 溶融質 丸角
- SN-RG — 溶融質 角形
- SN-FL — 低α線 溶融質
- SN-HRG — 活性(表面改質) 溶融
- SN-FS — 溶融石英砂
- SN-HF04 — 超高純度微粉溶融 (SiO₂ 99.96% · D50 3.8µm)
- SN-SPJ-300 — サブミクロン球状溶融 (D50 0.3±0.1µm · 球状化率98%)
- SN-FPO10 — 球状溶融 (D50 9.96µm · SiO₂ 99.93%)
- SN-FP10 — 角形溶融 (D50 9.96µm · SiO₂ 99.93%)
粒度・純度・表面処理・梱包などお客様の仕様に合わせたカスタム生産・供給が可能です。サンプル・TDS・お見積りはお問い合わせください。