SiO₂ 99.0~99.95% · D50 0.1~40μm · 火炎溶融 一般球状
SN-QGシリーズ球状シリカ粉末は、高純度シリカを原料に火炎溶融法・金属Si爆燃法・化学合成法で加工した球状SiO₂粉末素材です。小比表面積・優れた流動性・低応力が特徴です。
主な特長
- 🔵 高球形度 — 火炎溶融/金属Si爆燃/化学合成で完全球形に近い粒子を成形
- 🧪 高純度SiO₂ 99.0~99.95% — 低Na⁺・Cl⁻・E/C管理で半導体EMCの信頼性を確保
- 🌡️ 低熱膨張・低熱伝導 — シリコンウェハとの熱膨張整合性に優れ、クラック・剥離を最小化
- ☢️ 低α線グレード(SN-QG-L) — 低放射性元素含有量 — 先端メモリのソフトエラーを防止
- ⚙️ 高充填率・低応力 — 球状・低比表面積で高充填配合時も低粘度・低応力を維持
- 📐 精密な粒度管理 — D50 0.1~40 µm (SN-QG) / 1~30 µm (SN-QG-L) カスタム供給
技術仕様
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 品番 (Code) | SN-QG |
| SiO₂ | 99.0 ~ 99.95 % |
| 外観 | 白色粉末 |
| 形状 | 球形(Spherical) |
| PH | 5 ~ 8 |
| D50 (粒度) | 0.1~40 μm (カスタム) |
| 特性 | 低Na⁺・Cl⁻・E/C · 高球形度 · 低応力 |
| 原産地 | 中国 |
主な用途
半導体EMC(封止材) · CCL / PCB基板 · アンダーフィル・封止材 · 高熱伝導材料
上位カテゴリ: 球状シリカ粉末
粒度・純度・表面処理・梱包などお客様の仕様に合わせたカスタム生産・供給が可能です。サンプル・TDS・お見積りはお問い合わせください。