SN-SPH-300 高純度ナノ球状シリカ

SiO₂ 99.98% · D50 0.38µm — 化学合成サブミクロン級 高純度ナノ球状シリカ (SN-SPH-300)

SN-SPH-300 高純度ナノ球状シリカは、ゾルゲル法をベースとした化学合成プロセスで製造されるサブミクロン級の完全球状SiO₂粉末です。平均粒径D50 0.38 µmの超微細ナノ球状形状と、SiO₂純度99.98%(代表値)の超高純度を同時に実現し、100%非晶質(Amorphous)構造で熱的・化学的安定性に優れます。

先端半導体パッケージ分野、特にM7級高密度配線基板、EMC(封止材)、アンダーフィル、FO-WLP・FC-BGAなどのアドバンスドパッケージにおける高信頼性充填材として使用され、ほぼ完全な球形状により樹脂への最大充填率を大幅に高めながらスラリー・コンパウンド粘度を低く保つことができます。Fe 1.5ppm・Cl⁻ 0.9ppm・Na⁺ 1.7ppmという極めて低い金属・イオン不純物レベルは、α線放出およびイオンマイグレーションを抑制し、HBM・DDR5・AI半導体のソフトエラー低減と長期信頼性向上に貢献します。

狭く均一な粒度分布(D100 ≤ 0.8 µm)、8.5 m²/g水準の安定した比表面積、洗浄工程で管理された低電気伝導度(EC 8.9 µS/cm)により、5G/ミリ波高周波基板、低誘電CCL・プリプレグ、放熱シリコーン、精密セラミックス、光学フィルム、リチウムイオン二次電池のセラミックコーティングセパレーターなど、最高水準の電気・電子・エネルギー素材応用に最適化された性能を提供します。

主な特長

• 🧪 超高純度SiO₂ 99.98% — 化学合成プロセス · 半導体グレードを超える超高純度
• ⚪ 完全球状 · サブミクロン級 — D50 0.38 µm · D100 ≤ 0.8 µm — 最高水準の球形度と微細粒度
• 🧼 極低イオン・金属不純物 — Fe 1.5 ppm · Na⁺ 1.7 ppm · Cl⁻ 0.9 ppm — ソフトエラー・マイグレーションを抑制
• 🔬 100%非晶質 — 低熱膨張 · 優れた熱衝撃・化学安定性
• 💧 低電気伝導度 (EC 8.9 µS/cm) — 精密洗浄工程で管理 — 高信頼性電子素材に最適
• ⚡ 低誘電・低粘度充填 — 高充填率を維持しつつ低誘電率/低粘度を実現 — 5G・AI半導体向け

技術仕様

主な用途

アンダーフィル・封止材

上位カテゴリ: 球状シリカ粉末

粒度・純度・表面処理・梱包などお客様の仕様に合わせたカスタム生産・供給が可能です。サンプル・TDS・お見積りはお問い合わせください。