ZnO·B₂O₃·SiO₂系 低温無鉛ガラス粉末 · 軟化点570℃ · 溶融670℃ · D50 5~15µm 調整可能
SN-ZT 低温無鉛ガラス粉末は、ZnO(酸化亜鉛)・B₂O₃(酸化ホウ素)・SiO₂(二酸化ケイ素)を主成分として設計された白色の微細ガラス粉末です。鉛(Pb)を使用しない無鉛組成で、従来の鉛系低融点ガラスに代わり、環境配慮型の封着・接合・コーティング工程に適用できます。
標準仕様は軟化点570℃、溶融温度670℃、熱膨張係数7.99×10⁻⁶/℃(代表値)で、比較的低い温度でガラス相を形成し、セラミックス・ガラス・金属部品の封着および絶縁コーティングに安定して使用されます。
平均粒度(D50)は5~15µmの範囲で、お客様の工程(スクリーン印刷、ディスペンス、スプレーコーティング、ペースト・スラリー配合など)に合わせて調整生産します。また、軟化点・溶融温度・熱膨張係数は組成比率の設計により、お客様の焼成温度や基板の熱膨張に合わせたカスタム仕様をご相談いただけます。工程条件をお知らせいただければ、適した仕様とサンプルをご提案いたします。
主な特長
- 🌿 無鉛 ZnO·B₂O₃·SiO₂ 組成 — 鉛(Pb)を使用しない亜鉛ホウケイ酸系組成で、鉛系低融点ガラスに代わる環境配慮型素材です。
- 🔥 低温焼成 (軟化点570℃ · 溶融670℃) — 標準仕様の代表値です。お客様の焼成温度条件に合わせた組成調整は別途ご相談で対応します。
- 📏 熱膨張係数 7.99×10⁻⁶/℃ — 標準仕様の代表値で、接合する基板・部品の熱膨張に合わせたCTEマッチング仕様をご相談いただけます。
- 📐 D50 5~15µm カスタム粒度 — 平均粒度を5~15µmの範囲で、お客様の工程(印刷・ディスペンス・コーティング・ペースト配合)に合わせて調整生産します。
- 🛡️ 封着・絶縁コーティング — セラミックス・ガラス・金属部品の封着、接合、絶縁コーティング用ガラスフリットとして使用されます。
- 🔧 カスタム仕様のご相談 — 粒度は標準の調整項目で、軟化点・溶融温度・熱膨張係数は用途に合わせて組成設計をご相談いただけます。サンプルテストにも対応します。
技術仕様
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 品番 (Code) | SN-ZT |
| 製品名 | 低温無鉛ガラス粉末 |
| 外観 | 白色粉末 |
| 主要化学成分 | ZnO · B₂O₃ · SiO₂ |
| 軟化点 | 570 ℃ (代表値 · 組成調整ご相談可) |
| 溶融温度 | 670 ℃ (代表値 · 組成調整ご相談可) |
| 熱膨張係数 (CTE) | 7.99 ×10⁻⁶ /℃ (代表値 · 基板マッチングご相談可) |
| 粒度 D50 | 5~15 µm (お客様のご要望に応じて調整) |
| 鉛 (Pb) | 無鉛組成 (Pb-Free) |
| 備考 | 記載値は標準仕様の代表値です。粒度・熱特性のカスタム仕様はお問い合わせください。 |
| 原産地 | 中国 |
主な用途
電子部品封着 · ディスプレイ · 太陽電池 · セラミック・金属封着
上位カテゴリ: 無鉛ガラス粉末
粒度・純度・表面処理・梱包などお客様の仕様に合わせたカスタム生産・供給が可能です。サンプル・TDS・お見積りはお問い合わせください。