SiO₂ ≥ 72.0% 붕규산염 유리 기반 초경량 충전재 · 진밀도 0.22~0.55 g/cm³ · D50 30~60 µm
중공 유리 마이크로스피어(Hollow Glass Microspheres, HGM)는 주화학 성분이 실리카(SiO₂) 함량 72.0% 이상을 차지하는 붕규산염 유리로 제조된 초경량 충전재입니다. 마이크로미터 크기의 유리막이 구(球)를 이루고, 그 내부는 질소(N₂) 가스로 채워진 완전 밀폐 중공 구조를 가지며, 외관은 백색 분말 형태입니다. 무기질 비금속 소재이면서도 밀도가 물보다 훨씬 낮아 '신시대의 우주 소재(Space Material of the New Era)'로 불립니다.
진밀도 0.22~0.55 g/cm³, 벌크밀도 0.13~0.35 g/cm³로 일반 충전재(탄산칼슘·탈크 등) 대비 무게를 획기적으로 줄여주며, 부유율 95% 이상으로 중공률이 매우 높습니다. 그럼에도 압축강도는 30~80 MPa 수준을 확보하여 사출·압출·고압 혼련 공정에서도 파쇄 없이 형상을 유지합니다. D50 입도는 30~60 µm이며, SiO₂ ≥ 72.0%, Al₂O₃ 5.0~12.0%의 조성으로 화학적 안정성과 내식성이 뛰어나고, 수분 함량은 0.30% 이하, 백색도 88.0 이상, pH 7.0~9.0의 중성 영역이라 대부분의 수지·수계 시스템과 안정적으로 혼용됩니다.
구(球) 형태 특유의 '볼 베어링 효과'로 컴파운드 점도를 낮추고 유동성과 분산성을 개선하며, 내부 질소 가스층 덕분에 열전도율이 낮아 우수한 단열 성능을 발휘합니다. 또한 저유전율(Low Dk)·저유전손실 특성으로 5G 통신 부품과 저유전 인쇄회로기판(PCB) 소재에 활발히 적용되고 있으며, 자기윤활성·차음성·비흡수성·난연성·내부식성 등도 함께 갖추고 있습니다.
등급은 HN10부터 HN60, 그리고 고강도 계열인 HN46HS·HN60HS·HN16K·HN18K까지 밀도와 압축강도 조합에 따라 다양하게 구성되며, 용도별 권장 그레이드를 기준으로 맞춤 공급이 가능합니다.
주요 특징
- 🪶 초저밀도 · 진밀도 0.22~0.55 g/cm³ — 물보다 가벼운 중공 구조로 제품 경량화 및 원가 절감 실현
- 💪 압축강도 30~80 MPa — 초경량임에도 고압 사출·압출 공정에서 파쇄 없이 형상 유지
- 🧊 저열전도 · 우수한 단열성 — 내부 질소 가스층이 열 이동을 차단 — 단열 도료·보온재에 최적
- 📡 저유전율(Low Dk) 특성 — 5G 통신 부품·저유전 PCB·복합 기판용 기능성 충전재
- 🌀 볼 베어링 효과 · 우수한 유동성 — 완전 구형 입자가 점도를 낮추고 분산성과 성형성을 향상
- 🛡️ 비흡수 · 난연 · 내부식 — 수분 ≤0.30%, 백색도 ≥88.0, pH 7~9 중성 — 화학적 안정성 우수
기술 사양
| 항목 | 값 | 비고 |
|---|---|---|
| 제품명 | 중공 유리 마이크로스피어 (空心玻璃微珠 / HGM) | |
| 재질 | 고알칼리 붕규산염 유리 (Alkaline-rich Borosilicate Glass) | |
| 이산화규소 (SiO₂) | ≥ 72.0 % | 주화학 성분 — 유리 골격 형성 |
| 산화알루미늄 (Al₂O₃) | 5.0 ~ 12.0 % | 화학적 내구성 및 강도 보강 |
| 진밀도 (True Density) | 0.22 ~ 0.55 g/cm³ | |
| 벌크밀도 (Bulk Density) | 0.13 ~ 0.35 g/cm³ | |
| D50 평균 입도 | 30 ~ 60 µm | |
| 부유율 (Floatation Rate) | ≥ 95 % | 중공 구조 비율 지표 |
| 압축강도 | 30 ~ 80 MPa | |
| 수분 함량 | ≤ 0.30 % | |
| 백색도 | ≥ 88.0 | |
| pH 값 | 7.0 ~ 9.0 | |
| 내부 충전 가스 | 질소 (N₂) | |
| 외관 | 백색 분말 (완전 구형 중공 입자) | |
| 그레이드 | HN10 · HN16 · HN20 · HN25 · HN32 · HN38 · HN40 · HN46 · HN60 / 고강도: HN46HS · HN60HS · HN16K · HN18K | |
| 원산지 | 중국 (China) | |
| 포장 | 경량 크라프트 지대 · 빅백 · OEM 대응 |
제품 라인업
- HN10 / HN16 / HN20 — 최저밀도 · 항공우주 보조재, 무기질 단열보드, 경량 가구·목재 대체, 선박용 퍼티
- HN25 / HN32 / HN38 / HN40 — 범용 · 접착제/실런트, 단열 도료, 인조석재, 퍼티·패치, 툴링 플레이트, 타일 모르타르
- HN46 / HN60 — 고강도 · SMC/BMC, 사출·압출 성형, 보온 파이프, 신세틱 폼, 심해 부력재
- HN46HS / HN60HS / HN16K / HN18K — 초고강도 · 5G 저유전 플라스틱, 복합 PCB, 유정 시멘팅, 저밀도 시추 이수
주요 응용 분야
항공우주 보조재 · 경량 구조 충전재 (HN10 · HN16 · HN20) · 항공우주용 접착제 및 실런트 (HN25 · HN32 · HN38 · HN40) · 5G 통신 관련 저유전 플라스틱 (HN46HS · HN16K · HN60HS · HN18K) · 복합 인쇄회로기판(PCB) 저유전 충전재 (HN46HS · HN46 · HN60HS · HN18K) · 단열 · 차열 코팅 및 보온 도료 (HN20 · HN25 · HN32 · HN38 · HN40 · HN46) · 인조대리석 · 인조석재 경량화 (HN25 · HN32 · HN38 · HN40) · 퍼티 · 보수용 패치 컴파운드 (HN25 · HN32 · HN38 · HN40) · 타일 접착 모르타르 · 줄눈재 (HN32 · HN38 · HN40) · 툴링 플레이트 · 목형/모델링 소재 (HN25 · HN32 · HN38 · HN40) · 무기질 단열 보드 (HN20 · HN25) · 경량 가구 · 목재 대체 소재 (HN20) · 폴리우레탄 사출 · 발포 성형 (HN20 · HN25 · HN32 · HN38 · HN40 · HN46) · SMC / BMC 복합 성형 소재 (HN40 · HN46 · HN60) · 플라스틱 경량화 마스터배치 (HN32 · HN38 · HN40 · HN46 · HN60) · 사출 · 압출 성형 경량 충전재 (HN40 · HN46 · HN60) · 볼링공 코어 등 스포츠 용품 (HN20 · HN25 · HN32 · HN38 · HN40) · 신세틱 폼(Syntactic Foam) 합성 발포체 (HN20 · HN25 · HN32 · HN38 · HN40 · HN46 · HN60) · 유정 시멘팅용 경량 본드 시멘트 (HN40 · HN46 · HN46HS · HN16K · HN60HS · HN18K) · 저밀도 시추 이수(Drilling Fluid) (HN60 · HN60HS · HN18K) · 보온 배관 · 단열 파이프 라이닝 (HN40 · HN46 · HN60) · 심해 부력재(Buoyancy Material) (HN25 · HN32 · HN38 · HN40 · HN46 · HN60) · 선박용 경량 퍼티 (HN20)
상위 카테고리: 실리카 응용 · 연관 소재
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