고구상도·저점도·저열팽창의 반도체·EMC용 프리미엄 구상 실리카
구상 실리카 분말은 화염 용융 공정을 통해 완전한 구(球) 형태로 성형된 고순도 무정형 SiO₂ 분말입니다. 낮은 수지 점도, 우수한 유동성, 낮은 열팽창계수를 바탕으로 반도체 EMC(Epoxy Molding Compound), CCL(Copper Clad Laminate), 언더필, 봉지재 등 첨단 전자 소재의 핵심 필러로 사용됩니다. 일반 구상(SN-QG)과 저방사선(Low-α) 구상(SN-QG-L) 2종 시리즈를 기준으로 고객 맞춤 생산 공급합니다.
주요 특징
- 🔵 고구상도 — 화염 용융/금속 실리콘 폭연/화학 합성 공법으로 완전 구상에 가까운 입자 성형
- 🧪 고순도 SiO₂ 99.0 ~ 99.95% — 저 Na⁺·Cl⁻·E/C 관리로 반도체 EMC 신뢰성 확보
- 🌡️ 저열팽창·저열전도 — 실리콘 웨이퍼와 열팽창 정합성 우수 — 크랙·박리 최소화
- ☢️ 저방사선 등급(SN-QG-L) — 저 방사성 원소 함량 — 첨단 메모리 소프트 에러 방지
- ⚙️ 고충전율·저응력 — 구상·저비표면적으로 고충전 배합 시에도 저점도·저응력 유지
- 📐 정밀 입도 관리 — D50 0.1 ~ 40 µm 맞춤 공급 (SN-QG), D50 1 ~ 30 µm (SN-QG-L)
기술 사양
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 외관 | 백색 구상 분말 |
| SiO₂ 순도 | 99.0 ~ 99.95 % |
| 형상 | 구상(Spherical) |
| PH | 5 ~ 8 |
| 평균 입도 D50 | 0.1 ~ 40 µm (SN-QG) / 1 ~ 30 µm (SN-QG-L) |
| 특성 | 저 Na⁺·Cl⁻·E/C · 고구상도 · 저응력 |
| 포장 | 10 / 20 kg 지대 · OEM |
| 원산지 | 중국 (China) |
제품 라인업
- SN-QG · SN-QG 일반 구상 실리카 분말 — 일반 구상
- SN-QG-L · SN-QG-L 저방사선 구상 실리카 분말 — 저방사선(Low-α) 구상
- SN-SPH-300 · SN-SPH-300 고순도 나노구상실리카 — 화학합성 아미크론급 구상 (D50 0.38µm · SiO₂ 99.98%)
- SN-SPJ-300 · SN-SPJ-300 구상 실리카 — 구상화율 98% 구상 (D50 0.3±0.1µm · SiO₂ >99.9%)
- SN-FPO10 · SN-FPO10 고순도 구상 용융 실리카 — 고순도 구상 용융 실리카 (D50 9.96µm · SiO₂ 99.93%)
- SYN-SPH · 합성 구형 실리카 — 화학합성 구형 실리카 (D50 20nm~2µm · SiO₂ ≥99.995%)
주요 응용 분야
반도체 EMC · CCL / PCB · 언더필 / 봉지재 · 고열전도 소재
입도·순도·표면처리·포장 등 고객 요구 사양에 맞춘 맞춤 생산·공급이 가능합니다. 샘플·TDS·견적은 문의해 주세요.