α선 ≤ 0.001 cph/cm² — 첨단 메모리·HBM·AI 반도체용 저방사선 실리카
저방사선 실리카 분말은 우라늄(U)·토륨(Th) 등 방사성 불순물을 극한까지 제거하여 α선 방사량을 0.001 cph/cm² 이하로 관리한 초고순도 SiO₂ 필러입니다. HBM, DDR5, 어드밴스드 패키징 등 소프트 에러에 극도로 민감한 첨단 메모리 반도체 EMC·언더필의 필수 소재이며, 결정형(SN-CL)과 용융형(SN-FL) 을 기본으로 하여 상세 맞춤 가공 공급 합니다.
주요 특징
- ☢️ 초저 α선 방사량 — ≤ 0.001 cph/cm² — 소프트 에러 원천 차단
- 🧬 U/Th 극미량 관리 — 우라늄·토륨 ppb 단위 정밀 제어
- 💾 HBM/AI 반도체 대응 — HBM3E, DDR5, AP, 고집적 메모리 EMC용 표준
- 🔧 2종 그레이드 — 결정형(SN-CL) · 용융형(SN-FL) 선택 가능
- 🧪 고순도 SiO₂ — 98.0 ~ 99.95 % (SN-CL 결정형 / SN-FL 용융형)
- 📐 정밀 입도 — D50 1 ~ 30 µm 맞춤 공급
기술 사양
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 외관 | 백색 미세 분말 |
| SiO₂ 순도 | 98.0 ~ 99.9 % (SN-CL) / 99.0 ~ 99.95 % (SN-FL) |
| 백도 / 모스경도 (SN-CL) | 90 이상 / 7 |
| 백도 / PH (SN-FL) | 90 이상 / 5 ~ 8 |
| α선 방사량 | 저방사선(Low-α) 관리 |
| 평균 입도 D50 | 1 ~ 30 µm (맞춤) |
| 포장 | 10 / 20 kg 지대 · OEM |
| 원산지 | 중국 (China) |
제품 라인업
- SN-CL · SN-CL 저방사선 결정형 실리카 분말 — 저방사선 결정형
- SN-FL · SN-FL 저방사선 용융형 실리카 분말 — 저방사선 용융형
주요 응용 분야
HBM / DDR5 · AI 반도체 EMC · 언더필 / 봉지재 · 어드밴스드 패키징
입도·순도·표면처리·포장 등 고객 요구 사양에 맞춘 맞춤 생산·공급이 가능합니다. 샘플·TDS·견적은 문의해 주세요.