친환경 무연 조성 · 저융점 봉착 유리 프릿 (SN-ZT)
SN-ZT 무연 유리 분말(Lead-Free Glass Powder) 시리즈는 환경 유해 물질인 납(Pb)을 완전히 배제하고, 친환경적인 조성으로 설계된 고순도 미세 유리 분말입니다. 본 제품은 기존 납계 유리 분말이 가지는 저온 소결성(低溫燒結性)과 우수한 유전 특성을 그대로 유지하면서도, RoHS, REACH 등 글로벌 환경 규제를 완벽하게 충족하는 친환경 대체 소재입니다.
당사의 무연 유리 분말은 최첨단 용융-급냉 공정과 정밀 분쇄 기술을 통해 입도 분포가 균일하고, 비표면적이 일정하여 다양한 산업 현장에서 우수한 공정 안정성을 제공합니다. 특히, 유리 전이 온도(Tg)와 연화점(Sp)을 용도에 맞게 정밀 조절할 수 있어, 고온 공정이 필요한 전자 부품부터 정밀 코팅 재료까지 폭넓게 적용 가능합니다.
주요 특징
- 🌿 친환경 무연 조성 — 중금속 납(Pb)을 전혀 사용하지 않아 인체 유해성이 없으며, 폐기 시 환경 오염 부담이 극히 낮아 지속 가능한 그린 소재입니다.
- 🔥 우수한 저온 소결성 — 납계 제품과 대등한 수준의 낮은 녹는점(연화점)을 구현하여, 내열성이 취약한 기판이나 부품에도 손상 없이 접합 및 밀봉이 가능합니다.
- 📐 정밀한 입도 제어 — 평균 입경(D50)을 5㎛ ~ 15㎛ 범위 내에서 사용자 요구 사양에 맞춰 조정 생산할 수 있으며, 좁은 입도 분포로 인해 도포(Printing) 또는 충진(Filling) 공정에서 균일한 두께와 높은 밀도를 보장합니다.
- 🛡️ 뛰어난 내화학성 및 밀봉 특성 — 높은 유리 전이 온도(Tg)와 낮은 열팽창 계수(CTE)로 인해, 외부 수분 및 가스 침투를 효과적으로 차단하여 반도체, LED, 센서 등 고신뢰성 부품의 수명을 극대화합니다.
- ⚡ 우수한 절연성 및 유전 특성 — 전기적 절연성이 매우 뛰어나 고전압 또는 고주파 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하여, 전자 패키징 소재로 최적입니다.
기술 사양
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 외관 | 백색 분말 |
| 주요 화학 성분 | 무연(Pb-Free) · ZnO · B₂O₃ · SiO₂ |
| 연화점 | 570 ℃ (대표치 · 조정 협의) |
| 용융 온도 | 670 ℃ (대표치 · 조정 협의) |
| 열팽창계수 (CTE) | 7.99 ×10⁻⁶/℃ (대표치) |
| 평균 입도 D50 | 5 ~ 15 µm (조정 가능) |
| 포장 | 5 / 10 kg 지대 · OEM |
| 원산지 | 중국 (China) |
제품 라인업
- SN-ZT · SN-ZT 무연 봉착 유리 프릿 — 무연 봉착 유리 프릿
주요 응용 분야
전자 부품 봉착 · 디스플레이 · 태양전지 · 세라믹 · 금속 봉착
입도·순도·표면처리·포장 등 고객 요구 사양에 맞춘 맞춤 생산·공급이 가능합니다. 샘플·TDS·견적은 문의해 주세요.