SiO₂ 99.93% · D50 9.96 µm · 구상 용융 실리카 — 한국세라믹기술원 시험 성적 기반 고순도 필러 (SN-FPO10)
SN-FPO10은 천연 석영을 초고온에서 용융·급냉하여 얻은 비정질(Amorphous) SiO₂를 구상화한 고순도 구상 용융 실리카 분말입니다.
입도는 레이저 회절식 입도분석(Horiba LA-950) 기준 D50 9.96 µm, 평균 9.97 µm, 모드 10.36 µm, 표준편차 1.38 µm, D10 8.08 µm, D90 11.72 µm, D99 13.21 µm로 10 µm 급에 집중된 매우 좁은 단봉(單峰) 분포를 가집니다. 15 µm 이상 조대 입자는 사실상 존재하지 않아(누적 100%), 디스펜싱·스크린 인쇄·박막 도포 공정에서 노즐 막힘이나 스크래치 결함을 최소화합니다.
구상 형상은 수지·슬러리 배합 시 입자 간 마찰을 낮추어 동일 충전율에서 점도를 크게 낮추고, 고충전 배합(고열전도·저CTE 설계)을 가능하게 합니다. 또한 비정질 용융 실리카 특유의 극저 열팽창계수(약 0.5~0.6 ×10⁻⁶/℃)와 낮은 유전율·유전손실, 뛰어난 화학적 안정성으로 반도체 EMC·언더필, CCL·프리프레그, 방열/도전성 페이스트, 정밀 코팅, 인조대리석·복합소재 등 폭넓은 분야에 적용할 수 있습니다.
주요 특징
- 🧪 SiO₂ 99.93% 고순도 — 공인기관(KICET) 성적서 2024-4540 기준 습식·기기분석 검증
- ⚪ 구상 용융 실리카 — 비정질 용융 실리카를 구상화 — 저점도·고충전·저응력 배합
- 📐 D50 9.96 µm 좁은 단봉 분포 — D10 8.08 · D50 9.96 · D90 11.72 µm · 표준편차 1.38 µm
- 🚫 조대 입자 배제 — 15 µm 이상 누적 100% — 노즐 막힘·스크래치 결함 억제
- 🌡️ 극저 열팽창 · 저유전 — CTE 약 0.5~0.6 ×10⁻⁶/℃ · 낮은 유전율/유전손실
- 🛠️ 맞춤 가공 공급 — 입도 분포·표면처리(실란) 옵션을 고객 조건에 맞춰 조정
기술 사양
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 제품 코드 | SN-FPO10 |
| 외관 | 백색 구상 분말 |
| 형상 / 구조 | 구상 (Spherical) · 비정질 용융 |
| SiO₂ | 99.93 % |
| Al₂O₃ | 491 mg/kg |
| Fe₂O₃ | 56.2 mg/kg |
| K₂O | 33.0 mg/kg |
| Na₂O | 20.4 mg/kg |
| MgO | 14.6 mg/kg |
| TiO₂ | 13.9 mg/kg |
| CaO | 13.8 mg/kg |
| 입도 D10 | 8.08 µm |
| 입도 D50 (Median) | 9.96 µm |
| 입도 D90 | 11.72 µm |
| 입도 D99 | 13.21 µm |
| 평균 입경 / 모드 | 9.97 µm / 10.36 µm |
| 표준편차 | 1.38 µm |
| 분석 방법 | ICP-OES / ICP-MS 습식·기기분석 · Horiba LA-950 레이저 회절 입도분석 |
| 시험 성적 | 한국세라믹기술원 성적서 2024-4540 |
| 포장 | 1톤 백 |
| 원산지 | 중국 (China) |
상위 카테고리: 구상 실리카 분말
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