SiO₂ 99.96% · D50 3.8µm — 반도체·전자소재용 초고순도 미분 용융 실리카 (SN-HF04)
SN-HF04는 천연 고순도 석영을 초고온(약 2,000℃)에서 전용융(Fused)한 뒤 정밀 미분쇄 및 다단 분급을 통해 제조된 초고순도 무정형(Amorphous) 용융 실리카 분말입니다. SiO₂ 순도 대표치 99.96%(규격 ≥99.95%), Fe₂O₃ 12ppm 수준의 극저철분, 100ppm 이하의 Al₂O₃, 그리고 D10 1.6µm / D50 3.8µm / D90 6.6µm의 좁고 균일한 미분 입도 분포를 특징으로 합니다. 열팽창계수가 매우 낮고(약 0.5×10⁻⁶/℃), 유전율·유전손실이 낮으며, 화학적으로 극히 안정하여 반도체 EMC(Epoxy Molding Compound), 언더필, 봉지재, 어드밴스드 패키징(FO-WLP·FC-BGA), CCL·PCB 프리프레그, 5G/고주파 기판, 방열 실리콘, LED/OLED 봉지, 정밀 세라믹·석영 유리 원료 등 최고 수준의 신뢰성과 순도가 요구되는 첨단 전자·광학·에너지 소재에 최적화된 프리미엄 필러입니다.
주요 특징
- 🧪 초고순도 SiO₂ 99.96% — 규격 ≥99.95%, 대표치 99.96% — 반도체 그레이드 순도
- 🧼 극저 금속 불순물 — Fe₂O₃ ~12 ppm · Al₂O₃ ~100 ppm — 소프트에러·수율저하 요인 최소화
- 🔬 100% 무정형 용융 구조 — 완전 비정질 · 저열팽창(~0.5×10⁻⁶/℃) · 열충격 내성 우수
- 📐 정밀 미분 입도 — D10 1.6 / D50 3.8 / D90 6.6 µm — 좁고 균일한 PSD, 고충전·저점도
- ⚡ 저유전·고절연 — 낮은 Dk/Df와 우수한 절연 특성으로 5G·고주파 기판에 최적
- 🛡️ 우수한 화학 안정성 — HF 이외의 대부분의 산·알칼리·용제에 내식성
- 💧 저수분 관리 — Moisture ≤ 0.2% (대표 0.13%) — 성형·경화 시 기포·크랙 억제
- 🔧 맞춤 입도 대응 — 고객 공정에 따라 D50 및 분포 커스터마이징 가능
기술 사양
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 제품 코드 | SN-HF04 |
| 외관 | 백색 미분말 |
| 형상 | 무정형 용융 (Amorphous Fused) |
| SiO₂ (순도) | ≥ 99.95 % (대표 99.96 %) |
| Al₂O₃ | 약 100 ppm |
| Fe₂O₃ | 약 12 ppm |
| 수분 (Moisture) | ≤ 0.2 % (대표 0.13 %) |
| 입도 D10 | 1.6 µm |
| 입도 D50 | 3.8 µm (규격 4 ± 1 µm) |
| 입도 D90 | 6.6 µm |
| 열팽창계수 (CTE) | 약 0.5 ×10⁻⁶ /℃ |
| 모스경도 | 약 7 |
| 밀도 (True Density) | 약 2.2 g/cm³ |
| PH | 5 ~ 8 |
| 특성 | 저 Na⁺·Cl⁻·E/C · 저열팽창 · 저유전 · 고절연 |
| 포장 | 10 / 20 kg 지대 · OEM 대응 |
| 비고 | 입도 분포는 고객 요구에 따라 조정 가능 |
| 원산지 | 중국 (China) |
주요 응용 분야
반도체 EMC · 언더필 / 봉지재 · 어드밴스드 패키징 · CCL / PCB · 5G / 고주파 기판 · 고열전도 소재 · LED / OLED 봉지 · 정밀 세라믹 · 석영 유리 원료
상위 카테고리: 실리카 분말 · 입자
입도·순도·표면처리·포장 등 고객 요구 사양에 맞춘 맞춤 생산·공급이 가능합니다. 샘플·TDS·견적은 문의해 주세요.