활성 용융형 실리카 (Active Fused) · 실란 커플링 표면개질 · D50 1~30μm
SN-HRG 시리즈 활성 용융형 실리카 분말은 고순도 용융 실리카(SiO₂) 표면에 실란 커플링제를 화학적으로 결합시켜, 유기 수지·고분자와의 계면 접착력·분산성을 극대화한 표면개질(활성) 필러입니다. 커플링제의 종류와 처리량은 고객의 배합·최종 제품 요구에 따라 조정이 가능합니다. 저열팽창(0.5×10⁻⁶)·저열전도·저 Na⁺/Cl⁻/전기전도도(E/C) 특성과 함께 우수한 기계·화학적 성능을 동시에 제공하여, 반도체 EMC·언더필·고신뢰성 봉지재·5G 고주파 기판 등 최첨단 전자 부품용 필러로 사용됩니다.
주요 물성: SiO₂ 98.0~99.95%, 외관 백색 분말, PH 5~8, 평균 입도 D50 1~30μm(맞춤). 실리카와 유기 고분자 재료의 상용성을 개선하고 하류 제품의 성능을 향상시키며, 충전 부피를 늘려 원가를 절감함과 동시에 기계적·전기적 특성을 향상시킵니다.
주요 특징
- 🧬 실란 커플링 표면개질 — 에폭시·아미노·비닐·메타크릴 등 맞춤 개질
- 🔗 강력한 계면 접착 — 수지-필러 계면 결합력 강화로 기계적 물성 향상
- 🌊 우수한 분산성 — 응집 최소화 및 균일 분산으로 가공성 향상
- 💧 내수성·내습성 — 가수분해 억제로 장기 신뢰성 확보
- 🔧 2종 그레이드 — 결정형(SN-HJG) · 용융형(SN-HRG) 선택
- ⚙️ 맞춤 사양 — 커플링제 종류, 처리량, 입도 요구별 대응
기술 사양
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 품번 (Code) | SN-HRG |
| 형태 | 활성 용융형 (Active Fused) |
| 외관 | 백색 분말 |
| SiO₂ | 98.0 ~ 99.95 % |
| PH | 5 ~ 8 |
| 열팽창계수 (CTE) | 0.5 × 10⁻⁶ |
| D50 (평균 입도) | 1 ~ 30 μm (맞춤) |
| 표면 처리제 | 실란 커플링 (고객 배합에 맞춰 조정) |
| 특성 | 저 Na⁺·Cl⁻·E/C, 저 열팽창·저 열전도, 우수한 기계·화학 성능 |
| 원산지 | 중국 (China) |
주요 응용 분야
에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) · 동박 적층판 (CCL) · 인쇄 회로 기판 (PCB) · 집적 회로 (IC) 봉지·언더필 · 전자 포팅 컴파운드 · 에폭시 캐스팅 · 열 계면 재료 (TIM) · 고열전도 소재 · 전기 절연 부품 · 고성능 접착제 · 도료 · 코팅 · 잉크 · 허니컴 세라믹 · 항공 우주 · 실리콘 산업
상위 카테고리: 표면개질 실리카 분말
입도·순도·표면처리·포장 등 고객 요구 사양에 맞춘 맞춤 생산·공급이 가능합니다. 샘플·TDS·견적은 문의해 주세요.