SiO₂ 99.0 ~ 99.95% · D50 0.1 ~ 40μm · 화염 용융 일반 구상
SN-QG 시리즈 구상 실리카 분말은 고순도 이산화규소를 원료로 화염 용융법·금속 실리콘 폭연법·화학 합성법을 통해 가공된 구상 SiO₂ 분말 소재입니다. 저비표면적, 우수한 유동성, 저응력이 특징입니다.
주요 특징
- 🔵 고구상도 — 화염 용융/금속 실리콘 폭연/화학 합성 공법으로 완전 구상에 가까운 입자 성형
- 🧪 고순도 SiO₂ 99.0 ~ 99.95% — 저 Na⁺·Cl⁻·E/C 관리로 반도체 EMC 신뢰성 확보
- 🌡️ 저열팽창·저열전도 — 실리콘 웨이퍼와 열팽창 정합성 우수 — 크랙·박리 최소화
- ☢️ 저방사선 등급(SN-QG-L) — 저 방사성 원소 함량 — 첨단 메모리 소프트 에러 방지
- ⚙️ 고충전율·저응력 — 구상·저비표면적으로 고충전 배합 시에도 저점도·저응력 유지
- 📐 정밀 입도 관리 — D50 0.1 ~ 40 µm 맞춤 공급 (SN-QG), D50 1 ~ 30 µm (SN-QG-L)
기술 사양
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 품번 (Code) | SN-QG |
| SiO₂ | 99.0 ~ 99.95 % |
| 외관 | 백색 분말 |
| 형상 | 구상(Spherical) |
| PH | 5 ~ 8 |
| D50 (입도) | 0.1 ~ 40 μm (맞춤) |
| 특성 | 저 Na⁺·Cl⁻·E/C, 고구상도, 저응력 |
| 원산지 | 중국 (China) |
주요 응용 분야
반도체 EMC · CCL / PCB · 언더필 / 봉지재 · 고열전도 소재
상위 카테고리: 구상 실리카 분말
입도·순도·표면처리·포장 등 고객 요구 사양에 맞춘 맞춤 생산·공급이 가능합니다. 샘플·TDS·견적은 문의해 주세요.