SiO₂ 99.98% · D50 0.38 µm — 화학합성 아미크론급 고순도 나노구상실리카 (SN-SPH-300)
SN-SPH-300 고순도 나노구상실리카는 졸-겔(Sol-Gel) 기반의 화학합성법으로 제조된 아미크론(submicron)급 완전 구상 SiO₂ 분말입니다. 평균 입경 D50 0.38 µm의 초미세 나노구상 형상과 SiO₂ 99.98%(대표치)의 초고순도를 동시에 만족하며, 100% 무정형(Amorphous) 구조로 열적·화학적 안정성이 뛰어납니다.
첨단 반도체 패키징 분야, 특히 M7급 고밀도 배선 기판, EMC(Epoxy Molding Compound), 언더필(Underfill), FO-WLP·FC-BGA 등 어드밴스드 패키징의 고신뢰성 충진재로 사용되며, 완전 구형에 가까운 입자 형상 덕분에 수지 대비 최대 충전율을 크게 높이면서도 슬러리·컴파운드 점도를 낮게 유지할 수 있습니다. Fe 1.5ppm, Cl⁻ 0.9ppm, Na⁺ 1.7ppm 수준의 극저 금속·이온 불순물은 α선 방출과 이온 마이그레이션을 억제하여 HBM, DDR5, AI 반도체의 소프트에러 저감과 장기 신뢰성 향상에 기여합니다.
좁고 균일한 입도 분포(D100 ≤ 0.8 µm), 8.5 m²/g 수준의 안정된 비표면적, 그리고 세정 공정을 통해 관리된 낮은 전기전도도(EC 8.9 µS/cm)는 5G / 밀리미터파 고주파 기판, 저유전 CCL·프리프레그, 방열 실리콘, 정밀 세라믹, 광학 필름, 리튬이온 이차전지 세라믹 코팅 세퍼레이터 등 최고 수준의 전기·전자·에너지 소재 응용에 최적화된 성능을 제공합니다.
주요 특징
- 🧪 초고순도 SiO₂ 99.98% — 화학합성 공정 · 반도체 그레이드 이상의 초고순도
- ⚪ 완전 구상 · 아미크론급 — D50 0.38 µm · D100 ≤ 0.8 µm — 최고 수준의 구상도와 미세 입도
- 🧼 극저 이온·금속 불순물 — Fe 1.5 ppm · Na⁺ 1.7 ppm · Cl⁻ 0.9 ppm — 소프트에러/마이그레이션 억제
- 🔬 100% 무정형(Amorphous) — 저열팽창 · 우수한 열충격·화학 안정성
- 💧 저 전기전도도 (EC 8.9 µS/cm) — 정밀 세정 공정 관리 — 고신뢰성 전자 소재 최적
- ⚡ 저유전·저점도 충전 — 고충전율 유지하며 낮은 유전율/점도 구현 — 5G·AI 반도체용
기술 사양
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 제품 코드 | SN-SPH-300 |
| 외관 | 백색 나노 미분말 |
| 형상 | 완전 구상 (Spherical, Amorphous) |
| 제조 공정 | 화학합성 (Sol-Gel) |
| SiO₂ (순도) | 99.98 % (대표치) |
| Fe | 1.5 ppm |
| Cl⁻ | 0.9 ppm |
| Na⁺ | 1.7 ppm |
| 평균 입도 D50 | 0.38 µm |
| 최대 입도 D100 | ≤ 0.8 µm |
| 비표면적 (SSA) | 8.5 m²/g |
| 수분 (Moisture) | 0.12 % |
| PH | 6.1 |
| 전기전도도 (EC) | 8.9 µS/cm |
| 포장 | 5 / 10 kg 지대 · OEM 대응 |
| 비고 | 입도 및 표면처리 사양은 고객 요구에 따라 맞춤 대응 |
| 원산지 | 중국 (China) |
주요 응용 분야
M7급 반도체 기판 · 반도체 EMC (Epoxy Molding Compound) · 언더필 / 봉지재 · 어드밴스드 패키징 (FO-WLP · FC-BGA) · 5G / 밀리미터파 고주파 기판 · 저유전 CCL / 프리프레그 · 고열전도 실리콘 · 정밀 세라믹 · 광학 필름 · 리튬이온 이차전지 세라믹 코팅 세퍼레이터
상위 카테고리: 구상 실리카 분말
입도·순도·표면처리·포장 등 고객 요구 사양에 맞춘 맞춤 생산·공급이 가능합니다. 샘플·TDS·견적은 문의해 주세요.