구상화율 98% · SiO₂ >99.9% · D50 0.3±0.1 µm — 서브미크론급 고구상 실리카 (SN-SPJ-300)
SN-SPJ-300 구상 실리카는 구상화율(Spheroidization rate) 규격 >95%, 대표치 98%를 만족하는 서브미크론(submicron)급 고구상 SiO₂ 분말입니다. SiO₂ 순도는 규격 >99.9%, 대표치 99.92%이며, 평균 입경 D50 0.3±0.1 µm(대표 0.385 µm), D10 0.219 µm, D90 0.678 µm의 좁은 입도 분포를 가집니다.
비표면적은 10~15 m²/g(대표 11.1 m²/g)로 관리되어 미세 입경에서도 수지·슬러리 배합 시 과도한 점도 상승 없이 안정적인 분산성과 높은 충전율을 확보할 수 있습니다. 수분 <0.2%(대표 0.11%), 수추출액 전기전도도 EC <20 µS/cm(대표 14.36 µS/cm), pH 6.5±1(대표 5.9)로 이온성 불순물이 낮게 관리되어 전자 소재에서 마이그레이션·부식 리스크를 억제합니다.
높은 구상화율에서 기인하는 낮은 마찰·저응력 특성은 반도체 EMC·언더필, 저유전 CCL·프리프레그, 도전성/방열 페이스트, 광학·정밀 코팅, 이차전지 세라믹 코팅 등 초미세 필러가 요구되는 응용에서 유리하며, 입도 분포는 고객의 실제 사용 조건에 맞추어 조정 공급이 가능합니다.
주요 특징
- ⚪ 구상화율 98% — 규격 >95% · 대표치 98% — 높은 구상도로 저마찰·저응력 배합
- 🧪 SiO₂ >99.9% 고순도 — 대표치 99.92% — 전자·광학용 고순도 필러 그레이드
- 📐 서브미크론 입도 D50 0.3 µm — D10 0.219 · D50 0.385 · D90 0.678 µm — 좁고 균일한 분포
- 🌀 안정 비표면적 10~15 m²/g — 대표 11.1 m²/g — 미세 입경에서도 점도 상승 억제
- 💧 저 이온·저 수분 — EC <20 µS/cm(대표 14.36) · 수분 <0.2%(대표 0.11%)
- 🛠️ 입도 맞춤 조정 — 고객 실사용 조건에 따라 입도 분포 조정 공급 가능
기술 사양
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 제품 코드 | SN-SPJ-300 |
| 외관 | 백색 구상 미분말 |
| 형상 | 구상 (Spherical) |
| 구상화율 (규격 / 대표) | >95 % / 98 % |
| SiO₂ (규격 / 대표) | >99.9 % / 99.92 % |
| 수분 (규격 / 대표) | <0.2 % / 0.11 % |
| 비표면적 SSA (규격 / 대표) | 10 ~ 15 m²/g / 11.1 m²/g |
| 수추출액 EC (규격 / 대표) | <20 µS/cm / 14.36 µS/cm |
| 수추출액 PH (규격 / 대표) | 6.5 ± 1 / 5.9 |
| 입도 D10 (대표) | 0.219 µm |
| 입도 D50 (규격 / 대표) | 0.3 ± 0.1 µm / 0.385 µm |
| 입도 D90 (대표) | 0.678 µm |
| 원산지 | 중국 (China) |
| 포장 | 5 / 10 kg 지대 · OEM 대응 |
| 비고 | 입도 분포는 고객 실사용 조건에 따라 조정 가능 |
상위 카테고리: 구상 실리카 분말
입도·순도·표면처리·포장 등 고객 요구 사양에 맞춘 맞춤 생산·공급이 가능합니다. 샘플·TDS·견적은 문의해 주세요.