SiO₂ ≥99.995% · 구상화율 ≥99% · U/Th <0.1 ppb — 입경 20 nm~2 µm 맞춤 생산 화학합성 구상 실리카
합성 구형 실리카는 화학합성 공법으로 만든 이산화규소(SiO₂) 입자로, 입경이 고르게 맞춰진 완전 구형(구상) 형태를 갖습니다. SiO₂ 순도 99.995% 이상, 구상화율·구형도 각각 99.0% 이상으로 관리되며, 우라늄(U)·토륨(Th)이 각각 0.1 ppb 미만인 초저방사선 소재입니다. 전기전도도는 1.0 µS/cm 미만으로 이온성 불순물이 극히 적어 반도체 패키징처럼 신뢰성이 중요한 전자 소재에 적합합니다. 입경(D50)은 20 nm부터 2 µm까지 고객 요구에 맞춰 생산하며, 아미노기·메르캅토기 등의 표면개질과 접촉각 150° 이상의 소수화 처리도 가능합니다. 또한 고객 요청에 따라 전자급 실리카졸(6N급)로 수계 및 맞춤 용제형 공급이 가능해 CMP 연마, 도료, 수지 하이브리드 등 다양한 분야에 사용됩니다.
주요 특징
- 🔵 완전 구형 · 구상화율 ≥99.0% — 구형도·구상화율 모두 99.0% 이상 — 응집 없이 고르게 분산되는 균일한 구상 입자
- 🧪 초고순도 SiO₂ ≥99.995% — 고순도로 정제된 전구체를 화학합성 — 금속 불순물을 원료 단계부터 차단
- ☢️ 초저방사선 U·Th <0.1 ppb — 천연 광석 유래 방사성 원소가 거의 없어 HBM·AI 반도체의 소프트 에러 억제에 유리
- 📐 입경 20 nm ~ 2 µm 맞춤 생산 — 나노부터 서브미크론까지 고객이 원하는 D50으로 입경을 설계해 공급
- ⚡ 전기전도도 <1.0 µS/cm — 이온성 불순물이 극히 적어 부식·이온 마이그레이션 위험을 낮추고 절연 신뢰성 확보
- ⚗️ 표면개질 · 소수화 처리 — 아미노기·메르캅토기 개질 가능, 소수화 처리 시 접촉각 150° 이상
기술 사양
| 항목 | 값 | 비고 |
|---|---|---|
| 제조 공법 | 화학합성 | |
| 형상 | 구형 (Spherical) | |
| SiO₂ 순도 | ≥ 99.995 % | 초고순도 |
| 구상화율 (Spheroidization) | ≥ 99.0 % | |
| 구형도 (Sphericity) | ≥ 99.0 % | |
| 입경 (D50) | 20 nm ~ 2 µm | 맞춤 생산 |
| 전기전도도 | < 1.0 µS/cm | |
| 방사성 원소 | U < 0.1 ppb · Th < 0.1 ppb | 초저방사선 |
| 표면개질 | 아미노기 · 메르캅토기 개질 / 소수화 (접촉각 ≥150°) | |
| 실리카졸 공급 | 전자급 6N급 · 수계 / 맞춤 용제형 | |
| 원산지 | 중국 (China) |
주요 응용 분야
반도체 EMC · 언더필 · 어드밴스드 패키징 · CMP 연마 슬러리 · 도료 · 정밀 코팅 · 수지 하이브리드 · 복합재 · 저유전 CCL / PCB
상위 카테고리: 화학합성 실리카
입도·순도·표면처리·포장 등 고객 요구 사양에 맞춘 맞춤 생산·공급이 가능합니다. 샘플·TDS·견적은 문의해 주세요.